聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protionsolver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。PI应用
PI改性复合
纯PI很少单独使用,应用的PI多为其改性和复合品种:
1、PI+长(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)纤维增强的树脂基复合材料;
2、+短切(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼);
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂;
4、耐高温电子封装材料;
5、耐高温涂层或薄膜。